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Zuhause / Leiterplattenmontage

Leiterplattenmontage

Viasion bietet PCB-Montageleistungen sowohl in bleihaltigen als auch in RoHS-Prozessen an, einschließlich:1PCB Versammlung

 
  • Durchsteckmontage
  • SMT-Bestückung inklusive BGA-Bestückung, kleinste Bestückung: 0201
  • Kabelkonfektion
 
Viasion Mitarbeiter führen mit herkömmlichen Methoden die manuelle Bestückung konventioneller Technologie-Leiterplatten in kleinen Prototypen durch. Unterstützt durch moderne Geräte kann Viasion mittlere und große Montagevolumen liefern und viele Oberflächenmontagepakete einschließlich BGA, Chip Scale Packages und Passive bis 0201 verarbeiten, wodurch eine hohe Plazierungsgenauigkeit, Lötstellenintegrität und -qualität erreicht wird.

1. Durchgangslochbrettversammlung
Unser Thru-hole-Montageverfahren ermöglicht es, dass Ihre Teile in einer Montagelinie von Hand vorbereitet, geladen und inspiziert werden. Danach werden sie entweder durch Wellenlöten oder Hand gelötet. Alle bestückten Boards werden dann einer Endkontrolle unterzogen, um die höchste Qualität zu gewährleisten.

2. SMT-Montage
Wir verwenden Juki und Panasonic Montagelinie für SMT-Montage. Unsere SMT-Montagefähigkeit ist:
  • Bauteilhöhe: 0,2-25 mm
  • Mindest. Paket: 0201
  • Min Abstand zwischen BGA: 0,25-2,0 mm
  • Mindest. BGA-Größe: 0,1-0,63 mm
  • Mindest. QFP-Raum: 0,35 mm
  • Mindest. Baugröße: (X * Y): 50 * 30 mm
  • Max. Baugröße: (X * Y): 350 * 550 mm
  • Pick-Placement-Genauigkeit: & plusmn; 0,01 mm
  • Pick-Placement-Bereich: QFP, SOP, PLCC, BGA
  • Platzierungsfähigkeit: 0805,0603,0402,0201
  • Via in Pad, Blind & Begraben Vias fähig
  • Starre, Flex, Starre Flex fähig
  • Hohe Pinzahl, press fitfähig
SMT Kapazität pro Tag: 3.000.000 Punkte

3. Kabelmontage
Wir machen auch Kabelkonfektion, um die Anforderungen unserer Kunden manchmal zu erfüllen. Wenn Kunden spezielle oder komplizierte Kabel benötigen, können wir unsere professionellen Kabelmontagepartner für die Herstellung verwenden.
 
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