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Zuhause / Starre Leiterplatten

Starre PCB

starre PCB1Viasion Technology ist bestrebt, die höchste Qualität Leiterplatten & rsquo; zu den günstigsten Preisen. Unser Ziel ist es, bei allen Aufträgen hervorragende Leistungen anzubieten, ganz gleich, ob Sie einen einfachen Prototyp oder ein zeitkritisches und technologisch komplexes mehrschichtiges Leiterplattenprodukt benötigen. Unser hochspezialisiertes Team kann all Ihre PCB-Anforderungen erfüllen.
Wir kombinieren unsere jahrelange Erfahrung und neueste Fertigungstechnologie, um ein Qualitätsprodukt zeitnah zu gewährleisten. Viasion fertigt Leiterplatten mit verschiedenen Materialien einschließlich konventioneller FR4, hoher TG FR4, halogenfreier FR4, Polyimid FR4, Hochfrequenz / Hochgeschwindigkeits-FR4, hochwärmeleitendem CEM3, Aluminium / Kupfer-Basis, PTFE. PCB Oberflächenveredelung umfasst HASL, OSP, Immersion Gold / Zinn / Silber, Hartvergoldung, Kohletinte, blaue Maske, ENEPIG. Viasion produziert auf der Grundlage der IPC-Richtlinien und erfüllt die ISO9001: 2008 und RoHS / REACH-Standards.

Rigid PCB-Fähigkeiten
  • Single Layer, Double Layer und Multilayer bis zu 24+ Layer
  • Eine breite Palette von Laminat, wie CEM3, FR4, Aluminium-Basis, Kupfer-Basis, Rogers RO4350, RO4003, RO3003, Arlon 85N, 33N, VT47, Nelco N4000-13, Panasonic Megtron 4, Megtron 6, TU872, EM827, ISOLA IS410, FR408, Polyclad PCL370HR usw.
  • Gemischte dielektrische (Hybrid-) Konstruktionen, wie FR4 und Rogers
  • Panelgröße bis zu 21 "x 59"
  • Impedanzkontrolle verfügbar, max. +/- 5%
  • Blind & vergrabene Vias verfügbar
  • Plattendicke bis zu .250 "
  • Schweres Kupfer (16 Unzen äußere Schicht / 10 Unzen innere Schicht)
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